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金属基覆铜板 |
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铝基覆铜箔层压板 型号:MAF-01(通用型) MAF-02(高散热型)MAF-03(高频耐高温型) 性能:具有优异的散热性,电性能,电磁屏蔽性及良好的机械加工性能。 用途:用于制作功率混合集成电路板及小型电源开关、汽车电子产品、通讯电子设备。 规格:500mm×500mm;500mm×1000mm. 铝板厚度:1.0mm~3.0mm.
MAF版主要性能
测试项目 |
单位 |
处理条件 |
典型值 |
MAF-01 |
MAF-02 |
MAF-03 |
剥离强度 |
N/mm |
热应力后 |
1.90 |
1.80 |
1.80 |
表面电阻 |
MΩ |
交收态 |
7×109 |
5×109 |
5×108 |
C-96/35/90 |
3×109 |
2×109 |
4×108 |
体积电阻率 |
MΩ.m |
交收态 |
4×108 |
2×109 |
8×109 |
C-96/35/90 |
5×108 |
5×108 |
2×109 |
热阻 |
℃/w |
交收态 |
1.2 |
0.5 |
1.0 |
1MHz 介电常数 |
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交收态 |
3.8 |
3.9 |
2.7 |
1MHz介质损耗因数 |
- |
交收态 |
0.028 |
0.026 |
0.009 |
热应力 |
min |
288℃ |
2min,不分层,不起泡 |
击穿电压 |
kV |
D-48/50+D/0.5/23 |
2.1 |
燃烧性 |
- |
交收态 |
V-0 |
耐电弧 |
S |
交收态 |
250 |
CTI |
- |
交收态 |
225 | |
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发表时间:〖2008/10/15〗 浏览次数:〖15655〗 |
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