聚四氟乙烯（玻纤布）层压覆铜箔板
性能：介电常数稳定、介质损耗小，该产品具有优异的电气性能和机械加工性能。
用途：应用于移动通讯、雷达、智能微波天线及各种微波电路通讯设备。
规格：500×500mm 标称厚度：0.1-6.35mm 铜箔厚度：0.018mm-0.105mm。
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厚度（mm） |
0.1 0.2 |
0.4 0.5 0.6 |
0.8 1.0 |
1.2 1.5 |
2.0 3.0 |
4.0 5.0 |
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公差（mm） |
±0.02 |
± 0.03 |
±0.04 |
±0.05 |
± 0.06 |
±0.07 |
主要性能指标
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测试项目 |
单位 |
处理条件 |
典型值 |
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LPF-026 |
LPF-035 |
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介电常数
1MHz～10GHz |
__ |
C-96/40/93 |
2.65±0.05 |
3.5±0.05 |
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介质损耗因数1MHz～10GHz |
__ |
C-96/40/93 |
0.003 |
0.0032 |
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表面电阻率 |
MΩ |
C-96/40/93 |
2×106 |
1.5×106 |
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体积电阻率 |
MΩ．m |
C-96/40/93 |
3×108 |
2.6×108 |
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剥离强度 |
N/mm |
A |
1.6 |
1.6 |
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耐 焊 性 |
s |
260℃+2 30s |
不分层、不起泡 |
不分层、不起泡 |
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吸 水 率 |
% |
D24/23 |
0.02 |
0.02 |
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密 度 |
g/cm3 |
A |
2.2 |
2.1 |
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工作温度 |
℃ |
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-50~200 |
-50~200 |
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介电常数εr 注： 可以根据用户需求分别提供10GHz介电常数为2.3±0.05、2.55±0.05、2.65±0.05、3.0±0.05、3.5±0.05、6.0±0.15、9.6±0.15,10.5±0.2,介质损耗角正切:≤0.002的系列微波电路用覆铜板。 | |
