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聚苯醚玻纤布层压覆铜箔板
聚四氟乙烯玻(玻纤布)层
咸阳华新电子材料有限公司
耐高温高频板(聚酰亚胺覆
粘结片材料
覆超厚铜箔层压板(LSC
金属基覆铜板
覆铜板
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微波电路基材
LNC-001覆铜铜箔改性聚苯醚箔纤纸层压板(εr2.8±0.05)
LNC-002覆铜箔改性聚苯醚箔纤纸层压板(εr10.5±0.5)
性能:介电常数稳定,介质损耗小,加工性好。
用途:应用于微带天线和各种电子通讯设备。
规格:500mm×500mm,500mm×1000mm.
铜箔厚度:0.012mm,0.018mm,0.035mm,0.070mm.
                          主要性能

项目

单位

处理条件

典型值

LNC-001

LNC-002

9.3GHz介电常数

-

交收态

2.8±0.05

10.5±0.5

9.3GHz损耗因数

-

交收态

2.9×10-3

3.0×10-3

玻璃化转变温度

交收态

150

152

剥离强度

N/mm

交收态

1.46

1.4

暴露于工艺溶剂后

1.20

1.02

体积电阻率

MΩ.m

C-96/35/90

5.3×106

7.3×106

D-24/23

5.5×105

8.5×105

表面电阻率

C-96/35/90

7.1×106

6.6×106

E-24/125

9.6×105

7.2×105

吸水率

D-24/23

0.31

0.30

击穿电压

kV

D-48/50+D-0.5/23

8.0

8.3

热应力

S

288℃, 20 S

不分层,不起泡

不分层,不起泡

密度

g/cm3

交收态

1.8

1.9

发表时间:〖2008/10/15〗    浏览次数:〖7665
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