TM-1挠性覆铜箔聚酯薄膜
对应型号：IPC-FC-241/5
性能：良好的柔软性，粘接强度高。
用途：用于制造各种挠性印刷电路板和扁平电缆。
规格：250mm×500mm,250mm×1000mm.
薄膜厚度：0.025mm,0.050mm.
铜箔厚度；0.009，0.012mm,0.035mm,0.070mm.
TM-2挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜
对应型号：IPC-FC-241/1,15
性能：良好的介电性能、尺寸稳定性及耐热性，粘接强度高。
用途：用于制造各种挠性印制电路板、特种超精细印制电路板和扁平电缆
规格：250mm×500mm,250mm×1000mm.
薄膜厚度：0.025mm,0.050mm.
铜箔厚度：0.009mm,0.012mm,0.035mm,0.070mm.
挠性材料主要性能
| 测试项目 |
单位 |
处理条件 |
典型值 |
|
TM-1* |
TM-2 |
|
表面电阻 |
MΩ |
C-96/40/93恢复后 |
1×105 |
1×106 |
|
体积电阻率 |
MΩ。m |
C-96/40/93恢复后 |
1×106 |
1×107 |
|
1MHz介质电常数 |
--- |
C-96/40/93恢复后 |
3.0 |
2.8 |
|
1MHz损耗因数 |
--- |
C-96/40/93恢复后 |
0.035 |
0.028 |
|
击穿强度 |
MV/m |
交收态 |
120 |
50 |
|
玻璃强度 |
N/mm |
交收态 |
1.2 |
1.1 |
|
干热后玻璃强度 |
N/mm |
200℃，30min |
__ |
1.1 |
|
125℃,30min |
2.0 |
— |
|
尺寸稳定性 |
mm/m |
蚀刻处理后 |
3.5 |
1.5 |
|
弯曲疲劳 |
次 |
交收态 |
150 |
4000 |
|
耐浮焊 |
|
260℃，60s |
不分层，不起泡 |
TM-1材料的浮焊溫度為200℃。 |
